提升子零部件

Austin

对于虚拟装配体等子装配结构，这类装配体在物理上不存在，仅用于设计管理的逻辑分组。

举例：

• 焊接组件：由多个钢板焊接而成的机架，BOM中只列出各个钢板（子零件），不列出“焊接总成”这个虚拟父级。

• 逻辑分组：如“左侧板组件”（包含板、筋、螺母），BOM中直接提升显示板、筋、螺母，隐藏“左侧板组件”这一层

此时，可使用“提升子零部件”功能来实现这一需求。

提升子零部件后，其图标将显示为特殊状态，同时该装配体也会从BOM视图中移除。